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　　DEI開發了一系列產品，支持傳統的5.0V和現代的3.3V應用。每個收發器封裝在一個單片CMOS芯片中，包含兩個電氣隔離的收發器。DEI的專有設計在輸出電壓、信號完整性和功耗之間取得了最佳平衡。QFN和寬體(WB)SOIC封裝提供了暴露的背面焊盤(EP)以實現高效的熱耗散。

　　DEI收發器為與遠程終端、總線控制器、總線監控器和大多數終端通信提供了一種替代方案，這些終端通常連接到MIL-STD-1553/1760數據總線。

　　產品特點

　　雙獨立收發器集成在單個ASIC中：提高了集成度和可靠性。

　　支持軍事(-55°C至+125°C)和擴展工業(-55°C至+85°C)溫度范圍：適用于各種嚴苛環境。

　　具有競爭力的成本和卓越的性能及質量：提供高性價比的解決方案。

　　DEI1565/66：5V雙收發器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A標準。

　　DEI1573/74：3.3V雙收發器：符合MIL-STD-1553A/B和ARINC 708A標準。

　　DEI1579/81：3.3V雙收發器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A標準。

　　可替換性：可直接替代Holt & NHI/DDC的相關產品，例如DEI1565/66可替換HI - 1565/66 & NHI - 1565/66(5V) ;DEI1573/74可替換HI - 1573/74 ;DEI1579/81可替換HI - 1579/81。

　　主動采樣功能：具有主動采樣功能的型號包括DEI1565 - Q1'24、DEI1573 - Q2'24、DEI1579 - Q3'24 。

　　封裝視圖

　　QFN-Exposed Pad (EP)：7x7mm，33個引腳。

　　Wide Body SOIC-EP Pinouts：12.8x10.3mm，20個引腳。

應用場景

　　為與遠程終端、總線控制器、總線監視器以及通常連接到MIL - STD - 1553/1760數據總線的大多數任何終端進行通信提供了一個受歡迎的替代方案，適用于航空航天、軍事等對數據通信有嚴格標準要求的領域。深圳市立維創展科技有限公司，優勢提供DEI高端芯片訂貨渠道，部分備有現貨庫存。