ADI?的KGD工藝技術容許產品以模具的形式裝運,以實現高質量和可靠性標準規定。KGD的目標是在整個溫度范圍內提供滿足Fu產品型號規格(速度功能測試、老化過程和缺陷)的模具產品。科技創新的已知優良模具制造工藝技術是滿足客戶零缺陷應用需求的理想解決方案。ADI選用獨特的交付使用流程,根據完整性的數據表規范測試KGD零部件。ADI的大多數標準規定產品組合都以KGD格式提供。
DEI ARINC 429?收發機提供標準規定航空電子型串行通信數字數據總線和16位寬數字數據總線相互之間的協議端口。接口電路由一個具有兩個獨立接收通道的單發射機、一個FIFO緩沖器和一個主機可編程控制寄存器組合而成,適用于選擇操作選擇項。DEI ARINC 429收發機還包括一個自測試選擇項,其中數據從發送方打包到接收方。需要一個單線驅動機械設備,例如DEI107XA或DEI5X7X系列,向發送方輸出ARINC429數據。
TI 德州儀器?隔離放大器是特殊的測量放大電路,其輸入、輸出與電源電路之間沒有直接的電路耦合,即在信號傳輸過程中沒有公共接地端子。在放大器的輸入電路和輸出電路之間具有歐姆隔離的裝置。
模數轉換器(A/D轉換器),簡稱ADC,通常情況下是一種將模擬信號轉換成數字信號的電子元器件。由于數字信號本質上沒有實際意義,它只表述一個相對性大小。為此,任何的模擬數字轉換器都需要一個參照模擬用作轉換標準規定,更普遍的參照標準規定是最大可轉換信號大小。輸出數字量表述輸入信號相對性于參照信號的大小。
?IR HiRel?作為電力能源半導體和能源效率技術應用的創新領導者,IR HiRel持續開發和研究最好和最先進的電源開關調節器。IR HiRel的解決方案適用于各種不同的行業市場和應用領域,將技術應用性能和高質量相結合在一起,能夠 在任何行業應用中實現客戶解決方案。
Holt ?MIL-STD-1553/1760 IP解決方案是全世界第一個MIL-STD-1553DALADO-254可認證IP核。它根據HoltHI-6130/31和MAMBATM系列。它在主處理器和MIL-STD-1553B數據總線之間提供了一個完善的單功能或多功能協議接口。
Q-Tech? Corporation為地下應用領域提供最先進性的高溫混合晶體振蕩器。產品包括規范數字時鐘、實時時鐘和音叉時鐘頻率。
Renesas? RX產品系列由四款產品系列組成:性能最好和功能最強的旗艦RX 700系列;標準RX 600系列;高效率和高性能的完美RX 200系列;以及極低功耗的入門級RX 100系列。這四個系列包括一系列產品,以實現從小到大的無縫擴展。
ADI?公司又名亞德諾半導體技術(上海)有限公司是高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷方面世界領先的企業,ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術,同時擁有品類豐富的芯片設計專利,其晶圓產品常被用于高可靠性產品封裝。
?DEI? ARINC 429是航空運輸行業領域在航空電子控制系統之間傳輸數據數字數據的標準。該標準定義電氣設備接口、標簽和地址劃分及其字格式敘述。
?TI德州儀器?公司提供多種多樣可變性和可編程增益放大器,可增強電源電路的動態范圍,實時監控調整數據信號幅度。TI德州儀器的產品系列提供業界技術領先的零漂、高精度解決方案,工作頻率范圍從直流到4.5ghz,增益范圍更是高達1000V/v。
超高速A/D轉換器是信號分析處理操作系統的關鍵構成部分。廣泛運用于雷達探測、高速寬帶數字接收器和高速硬盤。符合各種性能指標要求的超高速A/D轉換器的設計方案成為了這類操作系統的重中之重和難點。
?IR HiRel?為各種各樣應用優化了高密度的PMIC解決方案,IR HiRel高度集成化的PMIC產品的創新性產品組合為工業生產和汽車行業的各種應用帶來了可擴展和高效的解決方案。檢測、類型、功能安全支持和諸多其它的集成化功能能夠簡單化客戶設計構思,合理有效地節省電路板空間。
耦合變壓器既是無線電線路中常常用來極間耦合的變壓器。比如,無線電的中間過渡期、輸入變壓器和輸出變壓器都歸屬于這一類。耦合變壓器的功能模塊多種多樣,也可用作構建阻抗匹配等。MIL-STD-1553使用于HOLT IC?耦合變壓器。與HOLT IC隔離變壓器相互配合使用時,其比值應是1:1.4。
Q-Tech?公司為井下應用領域提供高溫、最優秀的混合晶體振蕩器。產品主要包括標準時鐘、實時時鐘和音叉頻率時鐘。
?Renesas?微控制器和微處理器RL788/16位微控制器(MCU)進一步提高了電源效率,具備行業技術領先的低功耗性能指標。正常情況下工作時功能損耗為45.5μA/MHz,時鐘工作時功能損耗為0.57μA/MHz。內嵌高精度(±1%)高速片上振蕩器、可重寫100萬次的后臺管理操作數據閃存、溫度傳感器和多電源接口端口等功能有利于減少系統生產成本和重量。
ADI?晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進入晶圓制造流程以生產制造半導體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長一層新單晶的流程。
MICRON? DDR3 SDRAM在之前的DDR和DDR2 SDRAM上提供額外的傳輸速率。除去優質的性能指標,MICRON DDR3有一個較低的工作頻率范圍。結果顯示可能是應用領域更高的傳輸速率來執行系統,與此同時消耗相等或更少的系統輸出功率。
DEI? BD429 ARINC線路驅動電路是一種雙極單片集成電路芯片,致力于滿足多種通用航空串行數據總線規范的需求。這些規范包括差分雙極RZ類型(如ARINC 429、ARINC 571和ARINC 575)和差分NRZ類型(如RS-422規范)。
TI 德州儀器電流感測放大器采用獨特的前端結構,使放大器的輸入電壓超過電源電壓,并帶有集成電阻,提高了精度和穩定性。
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